Всем привет)
Хотел бы обсудить и поделиться опытом.
6-7 поколения intel паяю уже раз 40-й. Станция ИК-650.
Паять на родные бессвинцовые шары просто: нагрел плату до 160, включай верх.
Отреболенные сложней: их выгибает. Причем выгибает сразу, еще до включения верха (начинает гнуть когда низ дошел до 110, дальше-хуже). Размер шаров не имеет особого значения.
Выработался профиль: доводить низ до 100 гр, выключать его и включать верх. Гнет минимально. Но срабатывает не всегда. В крайнем случае можно отреболлить плату 0,35 и чип 0,35, тогда прилипнет.
Кто как паяет, поделитесь опытом?

Отредактировано Lev_Grishenin (21.06.2019 01:08:15)