Зачастую производители ноутбуков не слишком заботятся о качественном теплоотводе элементов, подверженных высоким температурным нагрузкам.
Как правило, для улучшения теплообмена между радиатором системы охлаждения и кристаллом чипа материнской платы ноутбука , используется термопаста ( теплопроводящая паста , теплопроводный клей ) и терморезинки ( термопрокладки ) .
В чем разница между ними и есть ли альтернатива ?
Термопаста - используется для заполнения мельчайших зазоров, царапин и увеличения общей теплопроводности соприкасаемых материалов , так как их поверхности , достаточно часто даже на глаз, не являются идеально ровными , а если взглянуть на это безобразие под микроскопом, то можно прийти в ужас 
Термопаста обладает хорошей теплопроводностью.
Терморезинки - используются для заполнения гораздо больших зазоров , в случае , когда есть несовпадение по уровню, например ,между двумя чипами . И получается , допустим, что пластина радиатора плотно лежит на первом чипе , а до второго не достает.
По сравнению с термопастой - терморезинка имеет гораздо худшую теплопроводность ( я б сказал - отвратительную 
) . И чем толще резинка , тем данный параметр гораздо хуже. .
В связи с этим , никогда нельзя вместо терморезинки - наваливать слой термопасы, как это частенько встречается.
Производитель мог бы не использовать терморезинки , но для этого необходима гораздо большая точность подгонки системы охлаждения , а заморачиваться ему неохота 
, отсюда и все беды. ( но не все конечно , но присутствуют )
Есть ли альтернатива терморезинкам ? Как же быть ? 
- есть однако ! 
Это медные пластины . Отличаются отличнейшей теплопроводностью . Но , в большинстве случаев , для данной замены, вам предстоит определенный секас 
На живом примере покажу , как можно повысить качество системы охлаждения , используя вместо терморезинок - медные пластины.
Пришедший в ремонт dell XPS m1330 .
Заявленная неисправность - зависает в 3d приложениях, иногда не включается, иногда зависает на инициализации биоса.
На данном ноуте в качестве видеоадаптера - установлен чип G86-630-A2. Соответственно он и сдох , был заменен на G86-631-A2.
После установки штатной системы охлажденя , был запущен разогревающий тест для мониторинга температур под нагрузкой на видеочип , и картина была следующая :
90 градусов на видеочипе и 82 на чипсете. Гы-гы . Сколько новый чип проживет с такими температурами ? Думаю при интенсивном использовании 3D приложений не долго.
К температуре процессора - претензий нет . Но он имеет непосредственный контакт с теплоотводом , а вот чипсет и видеочип контачат с системой охлаждения через страшные, толстые терморезинки :
Вместо данных резинок, было решено поставить медные пластины. ( отмечены красными стрелками ) Проблема была в том, что толщина резинок составляла более 1 мм . В прижатом состоянии , где -то порядка 0.7 мм. А медные пластины имели чуть меньшую толщину. Для эксперимента были установлены пластины , так как есть , и даже в этом случае , отметилось падение температуры видеочипа и чипсета.
Максимальная температура видеочипа составила 83 градуса температура чипсета 70 градусов, и далее кулер разгонялся и температура падала еще ниже. Т.е. в итоге, имели такую своеобразную пилу.
После этого были заменены болты системы охлаждения , которые позволяли притянуть радиатор еще ниже , при этом результат составил 64 градуса для видеочипа и 57 градусов для чипсета.
Итак : температуру видеочипа удалось понизить на 26 градусов. Чипсета - на 25 градусов.
Какие проблемы могут встретится при данной операции :
* Пластины жесткие и если система охлаждения имеет небольшой перекос , то при притягивании последней , можно повредить кристалл чипа.
* Несовпадение толщины пластины с толщиной прокладки.
* Невозможность более сильной притяжки из-за ограничения резьбы болта.
* Если аппарат на гарантии - вы автоматически с нее слетаете.
